머리카락 절반 굵기의 휴대폰용 기판 개발

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머리카락 절반 굵기의 휴대폰용 기판 개발

제주도여행in 2007. 4. 12. 20:07
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삼성전기가 세계에서 가장 미세한 회로가 내장된 휴대폰용 기판개발에 성공했다.

휴대폰용 기판은 제품의 뼈대 역할을 하는 중요 부품으로 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품들을 하나로 묶는 역할을 한다.


삼성전기가 개발한 휴대폰용 고밀도 기판은 머리카락 굵기의 절반에 불과한 폭 50㎛의 회로로 제작돼 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 기판보다 20% 이상 얇다. 또, 반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격(pitch)을 기존보다 0.1mm 줄여 0.4mm로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다.

삼성전기는 '올해 세계 최대의 CDMA 휴대폰용 칩 업체인 퀄컴이 기판과 장착되는 부분의 반도체 회로간격을 0.4mm로 미세화할 것으로 예상돼, 이번에 개발한 고밀도 기판의 수요 급증이 기대된다'며 신제품에 대한 기대를 나타냈다. 또, 이 기판을 사용하면 단위 면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 획기적으로 줄일 수 있게 돼, 작고 얇아지는 휴대폰 트렌드에 일조할 것이라고 덧붙였다.

이 기판은 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰 기판으로 채택돼 이 달부터 양산에 돌입할 계획이며 PDA, 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 사용 분야가 넓어질 것으로 전망된다.

삼성전기는 현재 내년 양산을 목표로 더욱 미세한 회로가 내장된 차세대 제품도 개발 중이며, 이런 첨단 제품의 조기 개발을 통해 고객들에게 지속적으로 최고의 제품과 서비스를 제공, 2008년까지 기판부문 세계 1위에 오를 계획이다.

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